蘭生應(yīng)邀參加2018Multek供應(yīng)商年會(huì)活動(dòng)

　　2018年12月4日至2018年12月6日，在廣東深圳，Multek組織了2018供應(yīng)商大會(huì)——Multek 2018 Supplier Days，現(xiàn)場(chǎng)匯集了EMC、ATOTECH、Orbotech、Panasonic、Simtex、UCE、Boffotto等多家PCB行業(yè)供應(yīng)廠商，蘭生公司總經(jīng)理范琦與高副總應(yīng)邀參加。

2018Multek供應(yīng)商年會(huì)活動(dòng)

　　Mulltek是世界領(lǐng)先的專業(yè)印刷電路板制造商，Multek 主要從事PCB的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，有多件產(chǎn)品開發(fā)中心和制造工廠，制造包括BGA基板和六十八層背板在內(nèi)的各種印刷電路板產(chǎn)品，為剛性印刷電路板(PCB)、柔性印刷電路板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合電路板和裝配提供一站式工程和制造服務(wù)，為客戶提供全球性、多地點(diǎn)的解決方案。

　　Multek自2018年3月被東山精密收購(gòu)。蘭生公司作為東山精密的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作供應(yīng)商，后續(xù)也將全力為Multek提供更完善、更精密的設(shè)備、配件等一系列供應(yīng)配套服務(wù)，為東山精密在PCB/FPC領(lǐng)域的制造力，提供更高效的供應(yīng)鏈后勤保障。