VD100-Die Bond（固晶機(jī)拾片引導(dǎo)）

VD100-Die Bond（固晶機(jī)拾片引導(dǎo)）視覺集成系統(tǒng)軟件

檢測內(nèi)容：

         將晶片（Die）從晶圓（Wafer）上自動(dòng)取放到料帶上，并準(zhǔn)確放置。

檢測要求：

         通過視覺定位和引導(dǎo)，將晶片從晶圓（Wafer）上自動(dòng)取放到基板上；速度：50ms/pcs。

系統(tǒng)說明：

         晶圓上的單個(gè)晶片面積非常小（約0.078平方毫米），數(shù)量極多，且位置不固定，因此對(duì)傳統(tǒng)裝片機(jī)的電機(jī)走位精度、工作穩(wěn)定性和速度提出了非常高要求。傳統(tǒng)裝片機(jī)存在以下幾個(gè)重要弊�。�

         * 走位不準(zhǔn)：因?yàn)榫�片切割及晶圓貼膜等原因很容易造成晶片在晶圓上位置分布不均。

         * 晶片浪費(fèi)：晶片在晶圓上呈圓形分布，采用傳感器定位邊界的方法勢必會(huì)造成邊界定位不準(zhǔn)而致使一些晶片拾取不到，從而在晶圓上殘留一些晶片。

         * 操作較為麻煩：由于機(jī)器以固定步距及方向行走，所以晶圓與電機(jī)的水平一致性要求非常高，極小的角度偏差都會(huì)導(dǎo)致累加誤差過大，這就要求操作員在每次換料時(shí)耐心的將晶圓與電機(jī)位置調(diào)到最佳，而且每次開始時(shí)都需要操作員手工進(jìn)行晶片對(duì)位。 因?yàn)檫吔缍ㄎ徊捎脗鞲衅�，機(jī)器需要操作員不斷手工調(diào)節(jié)邊界傳感器位置，較為繁瑣。

         * 效率較低：由制作工藝本身造成的晶圓上存在相當(dāng)數(shù)量的壞料或空料，傳統(tǒng)的光電傳感器識(shí)別準(zhǔn)確度不高，導(dǎo)致后期成品合格率下降，影響生產(chǎn)效率。

         深圳視覺龍科技開發(fā)的固晶機(jī)視覺系統(tǒng)VD100-DieBonder采用圖像識(shí)別技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)定位、分析及導(dǎo)航，有效地避免了上述的種種問題，使得生產(chǎn)精度，穩(wěn)定性及效率得到極大的提高。其定位檢測部分應(yīng)用HexSight視覺軟件包，導(dǎo)航部分采用Visual C＋＋進(jìn)行編程，其定位精度高，速度快，一次識(shí)別只需10ms左右，軟件界面圖如下所示：