帶視覺定位功能的簡易型邦定機（Wire Bonder）

型號：帶視覺定位功能的簡易型邦定機（Wire Bonder）

帶視覺定位功能的簡易型邦定機（Wire Bonder）

檢測任務：

檢測晶片位置，自動引導Bonding機進行焊接。

應用對象：

該系統(tǒng)用于自動引導中功率半導體器件內引線焊接；

焊線速度：200ms/pcs；

定位精度：50ms/pcs。

技術規(guī)格：

◆ 使用電源：220VAC±10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W；

　 ◆ 可焊鋁絲線徑：50～150μm (2～5mil)；

　 ◆ 焊接時間：10～200ms,2通道；

　 ◆ 焊接壓力：30～100g,2通道；

　 ◆ 芯片規(guī)格：寬度、長度最大為 2.25mm；

　 ◆ 工作臺移動范圍： Φ15mm。

檢測說明：

由深圳市視覺龍科技有限公司改裝的本系統(tǒng)采用黑白單色CCD系統(tǒng)檢測，照明使用高亮度的LED光源，可以保證長時間的穩(wěn)定照明，保證系統(tǒng)穩(wěn)定的定位精度。

本系統(tǒng)運用HexSight軟件包進行二次開發(fā)，重復精度控制在2微米以下，由于工作環(huán)境不允許，圖像噪音還是會很大，因此采用了HexSight軟件的Locator定位，該工具對環(huán)境光線的影響不敏感，能有效的消除了環(huán)境噪音對定位結果的影響，保證了定位的精度。其檢測結果及設備外形圖如下：